中信建投研报称，无布是高速铜互联升级的重要一步，但并非将整块PCB的玻纤布沿途去除，而是依据性能与可靠性拘谨，在特定介质层握行少布/无布。无布主要分为算力PCB与光模块两种愚弄场景kaiyun在线登录入口，共同贪图是缩短损耗、擢升信号无缺性，各别在切入位置与材料形态，Rubin Ultra（VR300）NVL576机柜交换板是最可能发轫界限选用无布/少布决议的场景。展望NVL576机柜交换板将变成PTFE/碳氢无布CCL离别搭配M9 Q布PP/碳氢无布PP的四种组合决议，全无布决议有望优先落地；含Q布决议动作加工或供应可靠性不实时的备选。NVL576机柜出货拉动下，无布PCB、CCL/PP与上游材料有望自2028年起放量。无布鼓吹产业链价值向CCL/PP设施集合，优先调整CCL/PP龙头，同期爱重PCB加工及上游材料增量契机。

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公司称在手订单是将来收入的蓄池塘。

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